随着电子信息工业的快速生长
，半导体已成为全球最主要的战略性新兴工业之一
，而半导体制造工艺流程涉及多个要害办法
，?其中就包括半导体封装。?

2024年8月27-29日
，elexcon2024深圳国际电子展将在深圳会展中心（福田）举行
，聚焦晶圆检测、半导体、SiP、Chiplet、异构集成生态等要害议题。南宫28NG相信品牌力量在新型太阳能电池、显示面板、先进板级封装等泛半导体领域深耕多年
，受邀亮相此次展会
，将带来成熟可靠的产品和手艺解决计划。

展位号：1W08

南宫28NG相信品牌力量真挚约请业界同仁、专家学者及宽大客户朋侪们莅临我司展位举行交流学习。